手機主板
工藝展示
| 層數(shù) | 10層 |
| 產(chǎn)品結(jié)構 | 2+6+2 |
| 板厚 | 0.7mm |
| 材料 | EM-285 |
| 線寬/線距 | 0.05/0.05mm |
| 最小激光鉆孔孔徑 | 0.1mm |
| 表面處理 | 沉金+OSP |
隨著智能手機產(chǎn)品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應用方向發(fā)展，對顯示技術、數(shù)據(jù)傳送機處理能力提出了更高要求，用途的多樣化和體積的輕薄化也促使印制線路板在有限的面積內(nèi)布置更多導線，不斷向線寬細、布線密、工藝精等超精細化方向發(fā)展。
我們在HDI產(chǎn)品上有豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗，江門HDI廠的產(chǎn)品主要應用于手機、平板、工業(yè)HDI和LED等領域。
工藝展示
| 層數(shù) | 10層 |
| 產(chǎn)品結(jié)構 | 2+6+2 |
| 板厚 | 0.7mm |
| 材料 | EM-285 |
| 線寬/線距 | 0.05/0.05mm |
| 最小激光鉆孔孔徑 | 0.1mm |
| 表面處理 | 沉金+OSP |
工藝展示
| 層數(shù) | 10層 |
| 產(chǎn)品結(jié)構 | 2+4+2 |
| 板厚 | 0.8±0.8mm |
| 材料 | EM-285 |
| 線寬/線距 | 0.06/0.063mm |
| 最小激光鉆孔孔徑 | 0.1mm |
| 表面處理 | 沉鎳金 |
工藝展示
| 層數(shù) | 8L |
| 產(chǎn)品結(jié)構 | 2+4+2 |
| 板厚 | 0.13+0.018/-0.018mm |
| 材料 | EMC EM-285 |
| 線寬/線距 | 0.08/0.05mm |
| 最小激光鉆孔孔徑 | 0.085±0.01mm |
| 表面處理 | 沉金 |
我們使用國際知名品牌原材料，依據(jù)國際標準和客戶標準建立來料檢驗規(guī)范，持續(xù)跟蹤與推進供應商質(zhì)量改善活動，建立與保持與供應商的良好合作伙伴關系。
優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品是制造出來的，不是檢驗出來的。我們通過自動化、IT化、人員專業(yè)化及核心人員穩(wěn)定（三化一穩(wěn)定）確保全制程產(chǎn)品的高效生產(chǎn)及優(yōu)良品質(zhì)。
我們嚴格按照國際標準和客戶標準對出貨品質(zhì)進行檢驗與控制，及時跟進產(chǎn)品出貨后的品質(zhì)表現(xiàn)，并對客戶的品質(zhì)異常反饋采取快速有效的改善行動。
負責供應商的管理及來料管理
負責公司所有體系的推行和維護及新客戶導入
負責制程首件檢查與巡檢負責制程異常主導改善及不合格的管
負責產(chǎn)線的藥水監(jiān)控及產(chǎn)品的信賴度監(jiān)控
負責出貨前檢查
負責售后服務
江門HDI廠的產(chǎn)品主要應用于手機、平板、工業(yè)HDI和LED等領域。
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